Descripción

– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%).
– Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, ideal para transferir calor en procesadores de alto rendimiento y equipos exigentes.
– Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con rango operativo entre -60 °C y 200 °C, resistente a la evaporación y degradación térmica.
– Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, no conductiva y segura para usar en CPU/GPU, con aplicación suave y uniforme.